半導(dǎo)體和LCD行業(yè)用CMP漿液攪拌設(shè)備的特點(diǎn)

發(fā)布日期：2023-05-05      瀏覽次數(shù)：489

半導(dǎo)體和LCD行業(yè)用CMP漿液攪拌設(shè)備的特點(diǎn)

在攪拌CMP漿液時(shí)，我們希望消除由于空氣夾帶而導(dǎo)致的質(zhì)量變化。

半導(dǎo)體工廠始終使用攪拌器來(lái)防止CMP漿液分離。 但是，當(dāng)化學(xué)罐的液位變低時(shí)，攪拌器的轉(zhuǎn)速變得太強(qiáng)而無(wú)法攪拌液體，并且會(huì)發(fā)生空氣滯留，從而引起質(zhì)量變化引起的產(chǎn)品缺陷等問題。

由于質(zhì)量和產(chǎn)品缺陷的變化，有相當(dāng)大的損失，如果能夠預(yù)防，缺陷率可以大大提高。




TCMD型攪拌器，根據(jù)CMP漿液液的液位實(shí)現(xiàn)攪拌器的速度控制

液體體積可以用液位計(jì)或稱重傳感器測(cè)量。
轉(zhuǎn)速可通過液位計(jì)、稱重傳感器等的外部信號(hào)（4~20mA或1~5V）控制，防止質(zhì)量變化和化學(xué)品罐內(nèi)空氣滯留。